اپل

ضخامت آیفون 17 ایر 2 میلی‌متر از آیفون 16 پرو کمتر است‌

Author

نویسنده

2024-12-07

[

همانطور که احتمالا می‌دانید، سال آینده اپل یک نسخه باریک از آیفون را در کنار مجموعه آیفون 17 عرضه خواهد کرد. طبق گزارش مارک گرمن، ضخامت آیفون 17 ایر 2 میلی‌متر از آیفون 16 پرو کمتر خواهد بود.

به‌گزارش macrumors، ضخامت آیفون 16 پرو در حال حاضر 8.25 میلی‌متر است، بنابراین نسخه ایر آیفون 17 با کاهش 2 میلی‌متری به حدود 6.25 میلی‌متر خواهد رسید. اگر این اتفاق رخ دهد، آیفون 17 ایر نازک‌ترین آیفون تولیدشده توسط اپل خواهد بود. پیش از این، آیفون 6 با ضخامت 6.9 میلی‌متر باریک‌ترین آیفون محسوب می‌شد.

از زمان عرضه آیفون X به بعد، ضخامت آیفون‌ها به دلیل نیاز به فضای بیشتر برای باتری، لنزهای دوربین، فناوری Face ID و دیگر قطعات داخلی افزایش یافت.

استفاده از مودم‌های اختصاصی اپل، بر ضخامت آیفون 17 ایر تاثیر خواهد گذاشت

اپل در آیفون 17 ایر از تراشه مودم 5G طراحی‌شده توسط خود استفاده خواهد کرد که نسبت به تراشه‌های مودم 5G ساخت کوالکام کوچکتر است. گورمن توضیح می‌دهد که اپل با هدف کاهش فضای اشغال‌شده، این تراشه را به گونه‌ای طراحی کرده که به طور یکپارچه با سایر قطعات طراحی‌شده توسط اپل کار کند. این صرفه‌جویی در فضا به اپل امکان داده تا آیفون 17 ایر را بدون کاهش کیفیت باتری، دوربین یا نمایشگر باریک‌تر کند.

برخی شایعات قبلی نیز اشاره کرده‌اند که ضخامت آیفون 17 ایر بین 5 تا 6 میلی‌متر خواهد بود و حالا ضخامت حدود 6 میلی‌متری توسط چندین منبع معتبر تأیید شده است. این دستگاه همچنین به نمایشگری به اندازه تقریبی 6.6 اینچ و یک دوربین تک‌لنزی در پشت مجهز خواهد بود.

آیفون 17 ایر یکی از سه دستگاهی است که در سال 2025 به تراشه مودم اختصاصی اپل مجهز خواهند شد. اپل همچنین قصد دارد این تراشه را در ابتدای سال روی آیفون SE و یک مدل آیپد ارزان‌قیمت نیز به کار بگیرد.

به گفته گرمن، بهبود طراحی تراشه مودم اپل می‌تواند فضای بیشتری برای ایجاد «طراحی‌های جدید» مانند یک آیفون تاشو فراهم کند. اپل همچنان در حال بررسی فناوری آیفون تاشو است. اپل قصد دارد طی یک دوره سه‌ساله استفاده از مودم‌های کوالکام را متوقف کرده و تراشه‌های مودم قدرتمندتر خود را معرفی کند.

در آینده، اپل ممکن است سیستمی یکپارچه روی یک تراشه (SoC) ارائه دهد که شامل پردازنده، مودم، تراشه Wi-Fi و دیگر قطعات باشد. این طراحی فضای بیشتری را آزاد کرده و امکان یکپارچگی بیشتر بین قطعات سخت‌افزاری را فراهم می‌کند.

بیشتر بخوانید:

منبع ]

خبر قبل